電子產品制造焊接無鉛回流焊工藝也已成為主要工藝，無鉛回流焊設備的設計必須更改以滿足無鉛的要求，機器中的熱敏感部件必須被修改，或者要采取措施防止熱量向這些部件傳遞。所以無鉛回流焊溫度設置非常重要，廣晟德回流焊這里與大家分享無鉛回流焊溫度設置要點。

無鉛回流焊接達到熔點的溫度要比有鉛流焊接的溶點溫度高出30度左右，在無鉛回回流焊工藝中答，無鉛回流焊接的熔點根據無鉛錫膏的不同而不同錫銅合金的錫膏熔點在227度，錫銀銅合金的熔點在217度，低于這個溫度錫膏就是不會融化，在這里也要特別注意一下如果無鉛回流焊廠家做的設備保溫不佳的情況下，測試溫度和錫膏實際在無鉛回流焊爐膛中的溫度要相差10度左右。

無鉛回流焊溫度曲線

無鉛回流焊工藝溫度曲線分為以下幾段：預熱、保溫干燥、焊接。預熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。

無鉛回流焊工藝保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時助焊劑對焊接面的氧化物去除，起活化作用。廣晟德回流焊接區，錫膏開始融化并呈流動狀態，一般要超過熔點溫度20℃才能保證焊接質量。為了保證呈流動狀態的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態的時間為40～90秒，這也是決定是否產生虛焊和假焊的重要因素。